深孔手工激光焊接的主要瓶頸相關問題重要 “焊槍 / 電焊條未能深入基層學習孔內、糖份與熔池未能設定”，而深孔焊機依據結構特征規劃重視性打破該相關問題：深腔多達性強：搭載專用箱細長焊槍（或軟質電焊條輸料組織），可深入基層學習內徑小、縱深大的孔道（如內徑 10mm、縱深 100mm 上述的深孔），且焊槍角度來可調準，以保證手工激光焊接空間區域（孔壁、孔底接縫處）能